模組組裝

以工程技術整合為核心，提供涵蓋設計評估、客製化開發、精密製造及品質驗證之模組工程服務。
整合 OEM 委託製造與 ODM 設計製造，協助客戶實現多元化設備模組需求。

服務介紹
UCPT 致力於半導體及高科技設備之模組工程服務，依據客戶產品需求與技術規範，
提供從設計可行性評估、工程整合、樣品試作至製造組裝與品質驗證之整合服務。
結合機構組裝、氣體與流體管路整合、受控作業環境及標準化品質管理機制，
依專案需求承接 OEM 委託製造及 ODM 客製化設計製造，提供兼顧技術要求、品質與交期解決方案。

主要服務項目

專業組裝環境
具備規劃完善之組裝作業空間與受控作業區域，結合標準化作業程序、製程紀錄及品質檢驗，
支援不同類型設備模組之工程與製造需求。